第(2/3)頁 歸根結底,還是高瓴科技,或者可以說,華國的電子科技行業(yè),在07年這個時間點上,實力還是太過于薄弱了。 其實手機要做組裝機,難度不高。 但是要繼續(xù)往深里頭發(fā)展,就到處都是難點了! 手機芯片不止SOC,基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等,這些不是一個公司能全部搞定的。 你說CPU難,那基帶也難啊,要設計制造場測,一大堆專利問題,很多專利,其實在高懷鈞穿越之前,就已經(jīng)有了,你完全繞不過去,這里面專利又最頭疼,設計倒是難度不大。 你說SOC難吧,ARM又能手把手教你做公版設計,還有公版GPU給你,CPU目前自研架構的就剩下平果一家拿得出手了,GPU自研架構也就高通平果拿得出手,其他家都是直接拿公版。 但能搞定SOC但又有幾個能搞定存儲? 目前能搞定SOC的都不一定能搞定存儲器,畢竟國內(nèi)ARM開發(fā)者還是很多的,也更容易培養(yǎng),但是存儲器就沒這么幸運了,更優(yōu)秀的存儲顆粒研發(fā)制造企業(yè)就那么幾家。 還有觸屏管理無線管理等等芯片,不可能手機廠商也去做觸屏這塊吧,那觸屏芯片是否要做呢? 雷區(qū)! 高瓴科技搞手機后。 深入進入深水區(qū)后,全部都是雷區(qū)! 高懷鈞現(xiàn)在能理解了,雷布斯的小米為什么在后期,比起中為來,為什么差距越來越大了! 這絕對是質(zhì)的大差距! 那種差距,大得令人絕望! 中為2022年支出高達1615億華元,而海思一年的投入,就占據(jù)了接近100億華元! 現(xiàn)在高瓴科技,還差得太遠,太遠! 但問題是,真的那么容易嗎? 但是,經(jīng)過了一陣短暫的沉默過后,張允并沒有被蒙元所嚇到,而是回答道,“蒙經(jīng)理,冷靜一點!對我發(fā)火沒有任何的意義!本來青龍101芯片本來就存在著各種BUG,現(xiàn)在高瓴芯片他們也是邊糾正BUG,邊配合我們的研發(fā)工作,我們的核心思路本來就是降低主頻,讓芯片跑起來更順暢一些,但是現(xiàn)在按照高瓴科技研發(fā)中心的要求,讓我們現(xiàn)在強行升頻,以加強榮耀手機的流暢度,這是有問題的,同時這也是不可避免出現(xiàn)問題的!” “畢竟,這只是一款90nm的芯片,而不是一款64nm,甚至是32nm的芯片!” “你們的需求,要理智一點!” 第(2/3)頁