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    第122章一百二十一章：成本太高了

    過完節(jié)上班后，從越最關(guān)注的兩層堆疊存儲芯片圖紙終于出來了，隨即就開始在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)進(jìn)行流片封裝，tsv技術(shù)就運(yùn)用在封裝這個環(huán)節(jié)，廢掉了大量的存儲芯片、經(jīng)歷了多次封裝失敗后。在八之后終于成功的得到了幾百顆兩層堆疊的存儲芯片樣品，從越立即對它們進(jìn)行數(shù)據(jù)測試。

    其實(shí)這顆存儲芯片是由兩片華科技剛剛研發(fā)的的第一代ddr存儲芯片疊加而成的，實(shí)際的技術(shù)難度非常大，但是出來的成品性能確實(shí)讓人感到驚艷。

    這顆存儲芯片工作電壓1.8v，工作頻率最高可以達(dá)到667mhz，單顆內(nèi)存容量達(dá)到64m，基本跟圖紙設(shè)計指標(biāo)相差無幾。而這個時期最好的存儲顆粒，也就是華科技最新研發(fā)的ddr一代的顆粒技術(shù)指標(biāo)為：工作電壓2.5v、工作頻率266mhz，單顆內(nèi)存容量為32m，運(yùn)用了堆疊技術(shù)的存儲芯片在性能指標(biāo)上完勝第一代ddr，但是在成本上卻鎩羽而歸。

    測試結(jié)果出來之后，參加存儲芯片設(shè)計的工程師們沸騰了，夜以繼日的辛苦得到了豐厚的結(jié)果，從越也能感受到大家的喜悅，tsv技術(shù)在這個時期是妥妥的黑科技，讓華科技在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。

    只不過從越?jīng)]有特別的興奮，因?yàn)檫@顆存儲芯片的成本高的驚人，眼前的這幾百顆存儲芯片，每顆的成本就要一千五百多美元，這還只是按這次流片實(shí)驗(yàn)費(fèi)用測算的，如果按照整個技術(shù)研發(fā)費(fèi)用來算的話那個成本就更嚇人了。雖然將來產(chǎn)量越多成本就會越低，但是令人頭疼的是成品率低的可怕，這導(dǎo)致成本無法馬上就能降下來，目前最重要的就是提高成品率。

    但是即便如此這項技術(shù)在如今這個時代是超前領(lǐng)先的存在，從越選擇的這條路是對的，這項技術(shù)跟目前的芯片技術(shù)對比，就好比螺旋槳飛機(jī)跟噴氣式飛機(jī)的差距，隨著這項技術(shù)的成熟完善，差距將會越來越大。

    從越知道，哪怕科技發(fā)展的再完善，在一個面積相等的平面上集成的晶體管數(shù)量是有上限的，而只有3d堆疊技術(shù)才可以打破這個瓶頸，而從越讓它提前面世了。

    tsv技術(shù)還分為四個種類，基于芯片堆疊的3d技術(shù)、有源tsv堆疊、無源tsv堆疊、存儲芯片堆疊。這次從越使用的就是存儲芯片堆疊技術(shù)。目前這四項種類的專利已經(jīng)由華科技全部申請了，從越依據(jù)歐美科技企業(yè)的習(xí)慣也設(shè)置了高高的技術(shù)壁壘和護(hù)城河。

    實(shí)驗(yàn)還要不斷的進(jìn)行下去，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)的是兩片堆疊，還要繼續(xù)增加到三片、四片、五片.......！

    這邊的存儲芯片取得的進(jìn)展，那邊的圖形圖像處理芯片也到了需要流片封裝的階段。
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