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    “是小林總嗎，我是李根阮??！這樣…”

    就在林云和自己的團隊在棒子國吃完中飯后，李根阮的電話讓原本有些緊迫的局勢開始柳暗花明起來。

    終于李根臣還是選擇低頭了，選擇以平等的身份再和自己這方合作。

    現(xiàn)在林云終于是有臺階下了，并且這個臺階還是對方給的。

    “行，我也希望雙方能夠拿出最真誠的誠意合作，畢竟合作創(chuàng)造雙贏是我們?nèi)A騰半導體的追求。”

    林云將電話掛斷看著在場眾人充滿好奇的目光，最終還是將gl公司妥協(xié)的事情說了出來。

    很快到達了下午三點！

    lg大廈！

    同樣的談判的會議室！

    同樣的談判團隊！

    只是這一次的談判的氣氛卻變了味。

    原本一直以來高高在上的gl公司也變得平靜如常，李根臣也沒有了以往的高傲姿態(tài)。

    最終經(jīng)過了差不多將近半個多小時的商談之后，雙方之間總算是有了合作的初步方針。

    華騰半導體和gl公司將會簽訂三年的合作協(xié)議，而這三年合作協(xié)議之中，華騰半導體必須在每年提供至少將近三千萬的訂單。

    gl公司作為芯片的代工廠商，也將會，將最好的代工技術(shù)運用在產(chǎn)品生產(chǎn)之上。

    而雙方的第一次合作內(nèi)容倒是相比于初次提出的價格有了非常多的改變。

    流片的費用直接降低到了800萬！

    晶圓材料費用和代工費用的價格也降低了12萬元每片，平均每塊芯片的晶圓材料和代工費用大概為240元。

    而后續(xù)的封裝費用為30元每片。

    這個價格基本上已經(jīng)完全的達到了林云的預期，和gl公司給予博通的價格也差不了多少。

    而這一次的整個芯片晶圓的訂購量達到了6萬片，按照道理來說到時候能夠生產(chǎn)出3000萬批次的處理器芯片。

    三千萬批次這顆處理器芯片將會用在今年年底和明年一整年的產(chǎn)品之上，按照現(xiàn)在的華興公司的手機產(chǎn)品的出貨量來看，想要解決這么多的芯片其實還是有些難度的。

    但是制造生產(chǎn)出這么多芯片，到時候若是使用不完的話，完全可以下放到其他段位的產(chǎn)品中，最終完全的將這些芯片消化完畢。

    “希望這一次我們的合作能夠共創(chuàng)雙贏！”

    李根臣面帶笑意的看著林云，然后緩緩的伸出了自己的手。

    有了這一次的合作，那么公司今年下半年的營收和利潤基本上就有了一定的保障，這對于gl公司來說也絕對是好事一件。

    “合作愉快！”

    看著對方伸出來的雙手，林云也緩緩的伸手握住。

    而這一次的棒子國之行，林云也總算是完成了該完成的目標。

    gl公司在今年的七月份便可以嘗試產(chǎn)品的流片。

    流片成功的話，八月底到九月上旬就可以開始產(chǎn)品大規(guī)模的量產(chǎn)。
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