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    移動電源市場由于華興的突然來襲，瞬間讓整個市場變得風起云涌。

    各大品牌都在想盡辦法找尋機會來應對這次市場的競爭。

    由于華興的殺入，讓整個市場最近所推出的充電寶在價格方面發生了巨大的改變。

    大多數移動電源的價格也不在高高在上，移動電源回歸于平價市場這對于大多數的消費者來說是件值得高興的好事。

    另外一邊的華騰半導體也正式的研發出了新一代的移動端處理器芯片。

    雖說這次的移動端處理器芯片是第三代的移動端處理器芯片，但是在處理器芯片的架構層面上來說，這算是華騰半導體第二代處理器芯片。

    全新的架構，帶來的是芯片全新的設計和更強悍的能效比。

    采用了gl公司最新的10納米制程工藝，讓移動端的處理器芯片在性能和功耗方面擁有很突出的表現力。

    甚至這一代的8系列的處理器芯片的性能已經基本上是超越了上一代的9系列芯片，同時在功耗表現力方面擁有著更突出的特色。

    而從目前的測試的數據來看，新一代的騰龍920處理器芯片在極致性能方面相比于上一代的芯片提升了大概45%的性能，同時在同等頻率下的功耗縮減了20%。

    除了芯片的性能的提升之外在架構和緩存方面也有了非常明顯的提升，特別是系統的緩存直接升級到了6mb水平。

    這使得整個芯片在運算層面上的表現力更為突出，同時也更加的優秀。

    而新款處理器芯片也將會在今年的下半年運用在華興公司的產品上。

    顯然華興公司的產品迭代已經和處理器芯片的更新換代有著最為直接的聯系。

    相比于市面上大多產品每年的三月份更新換代來說，華興現在的產品更新換代都是從九月份開始。

    整體來說產品的更新換代比其他廠商提前了半年的時間。

    這也是華興公司在產品力的一項優勢。

    林云最近將大多數的目光都鎖定在了影像拍照上面。

    在智能手機時代的發展過程之中，計算影像已經成為了智能手機不可或缺的功能。

    而智能手機的計算影像除了硬件配置和算法加持外，也需要許多的元器件進行配合。

    手機的計算影像的硬件模組主要包括三個部分。

    首先就是手機的鏡頭，手機的鏡頭包括鏡片，光圈等一系列的元器件。

    手機的鏡頭負責捕捉光線，并將其聚集到手機內部的傳感器之中。

    手機的傳感器也就是人們所熟知的cmos，向林云所處的時代之中索尼，三星等公司所研發類似imx686，hm2都是手機傳感器。

    手機的傳感器是一種類似于集成電路的設計，準確來說它是一種基于金屬氧化物半導體效應的晶體管的器件。

    這種半導體對于光源可以轉化成信號，通過其中的像素來收集不同的光信號最終轉化成電信號。
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